BagiIlmu Cara Melepas IC Emmc HP Android Samsung S9 Yang Benar, Servis Memperbaiki, DIY Cara Mudah, Bulan November 2018 Oleh tamansufi Diposting pada 2018-11-19. (IC) power rusak, flexi cable rusak, kamera rusak, kartu memory microSD, masalah dual SIM Card baik GSM maupun CDMA. Tapisebenarnya masalah ini bisa kita atasi sendiri. Karena yang rusak biasanya bukan PCB atau IC. Konektor charger longgar ini biasanya terjadi ketika umur HP sudah lama, kamu sering melepas pasang kabel cas, sampai kamu memakai konektor charger yang terlalu besar. Di artikel ini kamu akan mengetahui cara memperbaiki konektor hp rusak. CaraMelepas IC HP Yang Benar Pengertian Istilah Makna Macam Jenis: IC POWER IC CPU IC EMMC IC AUDIO IC FLASH IC RAM IC CHARGING / USB IC UI IC PA IC RF IC VCO Cv Lampung Service Kursus Service HP Terbaik Di Indonesia Pengertian Istilah Makna Macam Jenis Teknik Tips Trik Tutorial Forum Video Panduan Servis HP Sirkuit terpadu (bahasa Inggris BagiIlmu Cara Melepas Konektor Simcard HP Android Yang Benar, Servis Memperbaiki, DIY Cara Mudah, Bulan Oktober 2018 Oleh tamansufi Diposting pada 2018-10-22. (IC) power rusak, flexi cable rusak, kamera rusak, kartu memory microSD, ICPOWER SUPPLY NOKIA UEM 7610 4376371 IC POWER SUPPLY NOKIA UEM 9300 4376371 IC PA NOKIA 3300 (4350383) Cara Membuka File Rar Yang Di Pasword; Cara Hack Hp Nokia symbian S60 3rd untuk bermain g game vbag for n-gage 2010 (71) Berikutpenyebabnya yang harus Anda ketahui. 1. Kerusakan Layar LCD. Ini adalah penyebab umum kenapa layar tidak menyala padahal mesin hp hidup normal normal saja, ditelepon juga masih nyambung, kemungkinan besar ini bisa terjadi karena kerusakan pada layar lcd hp Anda, walaupun keadaan lcd masih mulus, tidak rusak, tetapi bisa jadi lampu Caramelepas ic power hp oppo a57. Mohon maaf pemirsa semuanya Ini adalah proses belajar saya copot ic oppo a57 . Mohon bimbingan nya dri sobat semua.. vjnbt. MENGGUNAKAN BLOWER Membongkar dan Memasang IC pada HP Semua peralatan elektronik, pasti ada suatu kesalahan atau kerusakan pada suatu saat oleh karena banyak faktor, oleh karena itu piranti elektronik memerlukan pemakaian sesuai dengan manual user dan apabila terjadi kerusakan, diperlukan perbaikan yang benar. Sebelum melakukan perbaikan sebaiknya kita harus mengetahui terlebih dahulu penyebab dari kerusakan ponsel, karena jika kita sudah mengetahui penyebab kerusakannya maka akan cepat dalam menentukan prosedur yang harus diambil pada perbaikan ponsel. Anda harus betul-betul memahami proses kerja ponsel dan system yang terdapat di dalamnya. Jika tidak anda akan kebingungan bagaimana cara menganalisa kerusakan ponsel. Beberapa peralatan yang harus dimiliki untuk melakukan perbaikan handphone adalah sebagai berikut a Power Supply Sebagai sumber daya saat bagian handphone diperbaiki, secara logika power supply dijadikan sebagai pengganti battery handphone anda. dengan Fitur yang sebaliknya ada Voltage dapat dilihat dengan mudah melalui design Dual Digital Display, dengan system Multi-Functional Telecom Power Supply, dengan Highly Sensitive Electronic Function untuk melindungi PCB dari kerusakan yang fatal dan dengan Continuous Adjustablility agar tegangan output lebih stabil. b Digital Multimeter Sebagai alat ukur. Sebaiknya anda menggunakan multimeter yang tampilannya sudah digital karena pengukuran komponen dan test pada suatu test poin sudah menunjukkan presisi angka yang mendetail. c BGA Multifunction Repair Platform Sebagai pencetak kaki komponen IC, SMD BGA secara lebih akurat. Penyolderan pada cetakan menggunakan pasta timah. Fitur yang sebaikny ada; untuk solder dan pengetesan platform SDM, PCB, Design dengan Anti Listrik Statik, design untuk ground connection, Modul posisi BGA secara magnetic dan Model referensi chip yang bervariasi. d Welding Remover Untuk mencopot atau menyolder IC dengan aliran udara panas dari heater yang dikeluarkan oleh blower. Fitur yang sebaiknya ada Bahan atau elemen material yang mendukung sehingga lebih awet, Air flow dan temperature yang cocok proses soldering dan unsoldering SMD seperti SOIC, CHIP, QFP, PLCC, IC, BGA, dll. Menggunakan design Anti-Static, Air Flow Rate 0,3 – 24 L/min, Heat Element 50 Watt Metal Heater dan Hot Air temperature Range 100˚C - 480˚C. e High Precision Thermostat Soldering Station Fungsi hampi sama dengan welding remover. Untuk mencopot dan menyolder IC dengan aliran udara panas dari heater yang dikeluarkan oleh blower. Fitur yang sebaiknya ada dengan bahan elemen material Anti-Hot Technology” & “Low Power” sehingga alat ini menjadi lebih tahan lama, dengan cahaya lampu khusus yang tidak melelahkan mata anda, dengan “variable and Adjustable Heat Control” yang berfungsi untuk mengontrol temperature yang dapat di lock, agar panas selalu stabil, Heating Elemen Ceramic Heater, Temperature Range 200 ~ 480˚C, Temperature stability ± 1˚C no load, Tip to Ground Resistance di bawah 2 dan Tip to Ground Potential di bawah 2mV. f Intelegent Frequency Counter Untuk mengontrol frequency Counter termasuk Measure Frequency, Measure Period, Check Crystal, Calculation Function yang khusus didesign untuk perbaikan ponsel. Fitur yang sebaiknya ada Tampilan secara digital atau LCD, Akurasi perhitungan yang bagus, dengan Microcomputer Control yang menggunakan Light Touch Keyboard dan key Sound Function, dan termasuk Special Test Probe. Dapat menunjukkan Fequency Voltage peak Value dan Power Value. g Ultrasonic Cleaning Machine Sel Fungsinya untuk membersihkan PCB pada handphone lebih cepat dan aman. Cara ini lebih efektif dari pada menggunakan sikat pembersih, merenda dalam cairan pembersih, ataupun melalui penguapan. Dan hal tersebut cukup ampuh untuk membersihkan sampah kotor, ataupun cairan flux, menembus rangkaian pada circuit board dan SMD. Gelombang ultrasonic bergerak dengan solusi pembersihan, melakukan efek civitasi cavitation, dengan formasi cepat yang menghasilkan gelembung mikroskopik. Fitur yang sebaiknya ada Dengan LED digital display status, dan dengan Frekuensi Tinggi untuk pencucian lebih maksimal. h Elecronic Desktop Lamp dengan Ampliflying Lens Sebagai alat penerang saat melakukan perbaikan atau test komponen yang biasanya dilengkapi dengan kaca pembesar/lup. Fitur yang sebaiknya ada dengan Ring Formed Electronic Power-Saving Shadowless Bulb, yang berfungsi untuk menghilangkan pantulan lampu ke mata saat anda bekerja, dengan Omni-Direction yang dapat diputar 360˚ sehingga memudahkan kita bekerja. Alat dan Bahan 1. Sarung tangan 2. Plat cetak IC 3. Solder uap 4. Solder elemen 5. Pinset 6. BGA tools 7. Sikat halus dan katenbat 8. Timah cair 9. Sonka 10. Pasta solder 11. Cairan pembersih ipa 12. Alcohol atau tiner Membuka IC BGA pada Mesin Ponsel Langkah kerja 1. Jepit mesin ponsel pada BGA tool dan perhatikan titik pandu komponen IC sebelum diangkat, untuk memudahkan dalam pemasangan kembali. 2. Siapkan solder uap, atur suhu 300˚C - 350˚C pada tekanan 3, selain itu anda perhatikan diameter mata corong solder, hendaknya di sesuaikan dengan fisik komponen yang akan di angkat. 3. Lumuri komponen IC dengan cairan sonka secukupnya, kemudian jepit IC dengan pinset dan blow merata dengan mengitari komponen IC, jarak corong solder ke IC berkisaran antara 1 cm. lakukan blow pelan-pelan dan berirama. 4. Setelah sekitar 1 menit akan terlihat area tersebut menguap dan mengering, pada waktu bersamaan sentuh IC dengan pinset dan angkat IC tersebut, perhatikan dalam keadaan tersebut corong solder tetap mengitari IC. 5. Setelah IC terangkat terlihat kaki IC akan rusak, bersihkan sisa kaki tersebut dengan cairan ipa, kemudian lumuri kaki IC dengan pasta solder dan kikis rata dengan solder elemen biasa, lakukan dengan hati-hati agar kedudukan kaki pada IC tidak ikut terlepas. 6. Bersihkan kembali dengan cairan ipa dan keringkan dengan solder uap. 7. Kemudian adalah mencetak ulang kaki IC, Sesuaikan plat cetak IC dengan kaki IC. Dan jepitlah pada ragum cetakan IC. 8. Oleskan timah cair pada plat cetak IC dengan merata pada area kaki yang akan di cetak, pastikan cairan tersebut padat dan bersih. 9. Lakukan blow, pada saat blow suhu di sarankan suhu kisaran antara 300˚ dengan tekanan level 2,5. Lakukan merata dengan mengitari area dengan jarak corong sekitar 2 cm, kemudian diamkan sebentar, agar timah pada kaki IC mengeras dan mementuk kaki IC baru. 10. Jika kaki-kaki IC telah siap, kikis kembali pada lantai atas plat cetak dengan merata, agar panjang kaki-kaki IC sama. 11. Setelah rata, blow ulang hingga semua kaki IC terlihat kembali, pada tahap ini proses pembentukan kaki IC telah selesai. 12. Bersihkan kembali kaki-kaki IC baru tersebut dengan cairan ipa. Gambar Solder Uap Analog Memasang Kembali IC BGA pada Mesin Ponsel Langkah kerja 1. Untuk memasang kembali IC pada mesin ponsel, maka kikis bersih sisa timah kaki IC pada mesin ponsel yang IC nya di angkat, setelah bersih oleskan pasta solder pada area dan kikis dengan solder elemen biasa, yang perlu diperhatikan pada saat mengikis tersebut adalah tidak boleh satupun plat timah kedudukan IC itu hilang. Lakukanlah pengikisan dengan searah. 2. Setelah area rata, maka bersihkan kembali dengan cairan ipa, dan perhatikan tanda dan bekas siku pandu pada area tersebut, agar memudahkan dalam pemasangan kembali IC. 3. Setelah IC ditempatkan dengan posisi yang benar, maka oles kan dengan pasta solder pada area dengan rata berikut pada permukaan atas IC, agar IC tidak panas pada saat memblow IC. 4. Turunkan parameter suhu panas solder uap pada kisaran antara 275˚ dengan tekanan udara pada level 2, lakukan blow arah bersilangan seperti mengunci baut, pada kondisi ini IC akan mengiring dan pastikan IC tidak merubah kedudukannya akibat tekanan udara solder uap. 5. Naikkan suhu solder uap pada kisaran antara 320˚ dengan tekanan udara pada level 2,5. Tambahkan pasta solder kembali pada permukaan atas IC agar menjaga IC tidak mendapat panas yang berlebihan. 6. Untuk memastikan IC menyatu pada mesin ponsel, maka sentuh sedikit dengan pinset,terlihat IC akan bergoyang sedikit, indikasi ini menandakan IC telah melekat pada mesin ponsel. 7. Diamkan sejenak agar mesin ponsel menjadi dingin, kemdian bersihkan dengan cairan ipa, lalu semprot dengan tekanan udara maksimum dan suhu minimum hingga cairan mengering. 8. Selesai sudah pemasangan IC pada mesin ponsel, pasang kembali chasing dan kemudian aktifkan kembali ponsel. Gawai DAN TEKNIK BONGKAR PASANG IC Sreg PONSEL Plong umumnya IC pada Ponsel terbagi menjadi 3 varietas, merupakan IC Laba-laba / Kelabang N kepunyaan kaki – kaki yang berbenda di samping / sisi – sisi IC. IC SMD Memiliki suku pada bagian bawah IC yang berbentuk pola. IC BGA Ball Grid Array N kepunyaan suku – kaki berbentuk bola – bola timah yang berada di pangkal IC. Untuk IC laba – laba / kelabang dan IC SMD n domestik proses pencabutan dan pemasangannya tidak terlalu rumit, akan semata-mata selisih dengan IC BGA yang memiliki kaki – kaki pada posisi adegan bawah IC, di butuhkan teknik dan cara nan khusus yaitu prinsip pencabutan dan pemasangannya sedikit rumit. Alat – alat nan digunakan bagi bongkar pasang IC, yaitu Digunakan kerjakan melepas / jujut dan memasang IC serta komponen – suku cadang lain yang teratur pada PCB Ponsel. 2. Penjepit PCB Di gunakan untuk mengunci PCB agar enggak bergeser di ketika melakukan proses pelepasan / pencabutan dan pemasangan IC pada PCB Ponsel. 3. Timah Pasta / Enceran Bulan-bulanan yang digunakan untuk membuat kaki – tungkai IC nan baru lakukan mengaplus kaki – suku IC nan mutakadim rusak. 4. Cunam Digunakan bakal menjepit / menyandang IC di saat melakukan proses pemenuhan / pencabutan dan pemasangan IC pada PCB Ponsel. 5. Solder Digunakan untuk membuang residu – hajat timah pada IC dan PCB yang masih menempel pada IC dan PCB pada Ponsel. 6. Lotfet Digunakan kerjakan membersihkan ujung mata sumpal dari kotoran dan sisa – endap-endap timah yang merekat lega ujung mata tembel. 7. Wick Solder / got wick Digunakan untuk meratakan dan menjernihkan berak – sisa timah nan masih menempel pada IC dan PCB Ponsel. 8. Timah Padat / Gulung Digunakan bakal lebih merekatkan di saat proses pemasangan IC laba – laba / kelabang lega PCB Ponsel. 9. Plat MAL BGA Alat yang terbuat bersumber lempengan baja tipis nan terdapat lubang – lubang yang presisi dengan berjenis-jenis macam bentuk kaki – kaki IC dan digunakan sebagai gawai MAL / untuk mencetak dalam proses pembuatan kaki – kaki IC BGA pada IC Ponsel. 10. Kaca Pembesar / Loop Digunakan bakal memantau dan memastikan dengan jelas apakah kaki – kaki IC kelabang terpajang dengan baik dan memastikan posisi kaki – kaki IC BGA tercetak dengan baik dan bermoral. 11. Cairan Sionka / Flux Digunakan saat mengerjakan proses pemenuhan / pencabutan IC dan akan melakukan proses pemasangan IC, lakukan memburu-buru proses pencairan timah di saat pembloweran pada IC agar bertambah cepat merekat sreg PCB Ponsel. 12. Cair IPA Aseton / Thiner A Singularis Digunakan untuk mencuci / membeningkan IC dan PCB setelah proses pembloweran dan penyolderan dari sisa – endap-endap larutan flux / sionka yang masih menempel sreg PCB Ponsel. 13. Sikat / Kuas Digunakan sebagai alat tolong bagi membersihkan sempuras – hajat hancuran flux / sionka dan timah yang masih menempel lega PCB Ponsel. 14. Power Supply Digunakan untuk pendeteksi dan pengetesan pada Ponsel, apakah Ponsel dapat dihidupkan atau tidak setelah melakukan proses pelepasan / pencabutan dan pengepakan IC lega PCB Ponsel. Proses pengangkatan / melepas IC BGA pada PCB Ponsel Perhatikan tanda titik dan nomer kilauan IC sebaiknya bukan terjungkir saat pemasangan pula. Berikan enceran sonka / Flux pada bagian sisi dan tengah IC yang akan di magfirah. Setting heater / memberahikan blower pada posisi 3 – 6, dengan tekanan air / udara 2 – 4. Jangan terlalu panas untuk menghindari pelepuhan pada PCB. Saat pembloweran butuh tahun sekitar 10 – 25 detik atau setelah cairan sonka / flux mendidih dan kondisi rejasa puas IC mengkilat dan mencair. Gunakan pinset untuk menyanggang IC dengan arah vertikal / ke atas agar suku cadang yang berada di seputar IC tidak berubah posisi dan timah lain primitif. Setelah IC terangkat, ratakan sisa timah nan suka-suka di PCB dan IC menggunakan solder secara perlahan. Proses pencetakan tungkai IC BGA Pasang IC plong plat BGA sesuai dengan type IC-nya menggunakan perekat isolasi kertas / doubletape seharusnya IC tdak bergeser. Oleskan timah pasta secukupnya secara merata dan padat pada gorong-gorong plat BGA. Panasi IC menunggangi blower dengan suhu tekanan udara paling kecil sepatutnya timah pasta enggak absolusi. Pasca- rejasa menguning / mengkilat, diamkan sejenak agar timah mengkristal. Isolasi kertas dan IC di izin dari perbendaharaan BGA menggunakan pisau cutter dengan mencongkel pada bagian sisi – sisinya secara perlahan. Untuk pembloweran ulang pada IC nan sudah tercetak agar alhasil lebih maksimal. Proses Pencantuman IC BGA pada PCB Ponsel Perhatikan garis / nama center pada PCB hendaknya pemasangan IC secara akurasi. Oleskan sonka / flux pada PCB dan IC sebelum melakukan pembloweran. Bikin pembloweran secara merata agar IC BGA moralistis – moralistis menempel pada PCB dengan maksimal. Diamkan sejemang agar timah sreg IC BGA mengeras dan bersihkan berak sonka / flux menggunakan cairan IPA dengan sikat secara perlahan. Keringkan endap-endap cairan IPA puas PCB secara merata agar tidak terjadi kosletin saat Ponsel di nyalakan. Sekian artikel wawasan tentang Alat dan Teknik Bongkar Pasang IC Sreg Ponsel yang dapat saya bagikan kepada anda. Silahkan bisa engkau share ataupun berkomentar dan. dapat ia baca kata sandang terkait lainnya mengenai Solusi Kerusakan Ponsel pada blog kasih atas kunjungan anda ke blog saya. Semoga dapat bermanfaat ….. Cara Memperbaiki IC Power Yang Rusak Pada HP Android - Banyak kerusakan hp android yang mati total karena pengaruh IC Powernya yang rusak, namun tidak segampang itu mengatakan IC Powernya rusak yang menjadi penyabab hp mati total. Bisa juga karena pengaruh IC EMMC maupun kerusakan softwarenya. Namun pada kesempatan kali ini kami memang akan membahas tentang cara memperbaiki IC Power yang rusak. Namun sebelum melakukan perbaikan pada IC Power tersebut alangkah baiknya kalian juga mengetahui penyebab mengapa IC Power kalian rusak. Jangan sampai nanti ketika sudah diperbaiki lalu IC Power kembali rusak. Penyebab rusaknya mungkin dari charger yang tidak ori atau memang charger yang ori tetapi sudah rusak sehingga membuat permasalahan yang fatal pada IC Power anda tadi. Penyebab kerusakan lain adalah kemungkinan adanya benturan kerasa yang membuat jalur pada mainboard hp bergesekan seperti jalur positif dan negatif IC Power yang terhubung karena gesekan tersebut dan membuat IC power seketika langsung rusak atau konslet. Terkadang memang kalian sendiri yang lalai karena hp kemasukan air. Nah mungkin analisa penyebabnya masih banyak lagi silahkan kalian analisa sendiri ya misalnya kalian ingat apa yang kalian lakukan terakhir sebelum hp kalian mati total bisa jadi itulah penyebabnya yang harus kamu ketahui. Selanjutnya kita langsung ke sumber masalah yaitu bagaimana memperbaiki IC Power hp android yang rusak. Yang pertama kalian bongkar hp android anda baik dari bodi, baterai, fleksible dna barulah lepaskan bagian mainboadnya. Silahkan cek jalur kelistrikannya. Gunakan alat khusus untuk mengecek tegangan, Cek tegangan sebesar 1,1 volt dan selanjutnya tegangan volt dan terakhir tegangan 1,8 volt Pada hp Oppo Neo 5. Nah jika dari ketiga jalur tersebut salah satunya menghasilkan tegangan listrik yang tidak sama seperti dari 3 diatas maka IC Power harus segera diganti. Oh ya untuk cara melepas dan memasang IC Power harus benar-benar dilakukan dengan hati-hati jangan sampai salah. Jika kalian tidak sanggup dan peralatan kalian tidak memadai sebaiknya bawa saja ke tempat servis andalan kalian. Namun jika kamu memang memiliki semangat yang tinggi untuk belajar dan yakin bisa memperbaiki sendiri silahkan dicoba sendiri ya. Kami sarankan kalian melihat berbagai tutorial di youtube. Mungki itu saja informasi tentang Cara Memperbaiki IC Power Yang Rusak Pada HP Android anda. Jika cara ini dapat membantu kalian silahkan share ke teman-teman lain dan saran kami jika kalian tidak ingin ada kerusakan IC power selanjutnya pahami kondisi hp anda dan jangan sampai kejadian buruk menimpa hp anda lagi. Menggunakan BLOWER Membongkar dan Meletuskan IC puas HP Semua peralatan elektronik, pasti cak semau suatu kesalahan ataupun kerusakan pada suatu saat oleh karena banyak faktor, makanya karena itu piranti elektronik memerlukan pemanfaatan sesuai dengan manual user dan apabila terjadi kerusakan, diperlukan perbaikan nan bermoral. Sebelum melakukan perbaikan sebaiknya kita harus mengetahui terlebih dahulu penyebab dari kehancuran ponsel, karena takdirnya kita mutakadim mengerti penyebab kerusakannya maka akan cepat privat menentukan prosedur yang harus diambil sreg perbaikan ponsel. Anda harus tekun memahami proses kerja ponsel dan system nan terdapat di dalamnya. Jika tidak anda akan kebingungan bagaimana pendirian menganalisa kebinasaan ponsel. Sejumlah peralatan yang harus dimiliki untuk melakukan perbaikan handphone yaitu sebagai berikut a Power Supply Seumpama sumber trik saat bagian handphone diperbaiki, secara akal sehat power supply dijadikan perumpamaan pengganti battery handphone anda. dengan Fitur yang sebaliknya ada Voltage bisa dilihat dengan mudah melalui design Dual Digital Display, dengan system Multi-Functional Telecom Power Supply, dengan Highly Sensitive Electronic Function bikin melindungi PCB dari kerusakan yang fatal dan dengan Continuous Adjustablility agar tegangan output kian stabil. b Digital Multimeter Sebagai alat ukur. Sebaiknya anda menggunakan multimeter yang tampilannya sudah digital karena pengukuran suku cadang dan test sreg suatu test kredit sudah lalu menunjukkan presisi ponten yang mendetail. c BGA Multifunction Repair Tribune Bagaikan pencetak kaki komponen IC, SMD BGA secara lebih akurat. Penyolderan lega tempaan menggunakan pasta rejasa. Fitur yang sebaikny ada; bikin solder dan pengetesan platform SDM, PCB, Design dengan Anti Setrum Statik, design buat ground connection, Modul posisi BGA secara magnetic dan Model teks chip yang bermacam ragam. d Welding Remover Untuk merabut atau menyolder IC dengan distribusi udara panas dari heater yang dikeluarkan maka dari itu blower. Fitur yang sebaiknya ada Mangsa atau unsur material yang kontributif sehingga kian abadi, Air flow dan temperature yang cocok proses soldering dan unsoldering SMD seperti SOIC, CHIP, QFP, PLCC, IC, BGA, dll. Menggunakan design Anti-Static, Air Flow Rate 0,3 – 24 L/min, Heat Element 50 Watt Metal Heater dan Hot Air temperature Range 100˚C – 480˚C. e High Precision Thermostat Soldering Station Fungsi hampi sama dengan welding remover. Untuk mengonyot dan menyolder IC dengan aliran peledak panas berpokok heater yang dikeluarkan maka dari itu blower. Fitur yang sebaiknya suka-suka dengan sasaran atom material Anti-Hot Technology” & “Low Power” sehingga alat ini menjadi lebih tahan lama, dengan cahaya lampu khusus yang enggak memayahkan mata ia, dengan “variable and Adjustable Heat Control” yang berfungsi lakukan mengontrol temperature yang bisa di lock, seharusnya memberahikan demap stabil, Heating Elemen Ceramic Heater, Temperature Range 200 ~ 480˚C, Temperature stability ± 1˚C no load, Tip to Ground Resistance di bawah 2 dan Tip to Ground Potential di bawah 2mV. f Intelegent Frequency Counter Lakukan mengontrol frequency Counter termasuk Measure Frequency, Measure Period, Check Crystal, Calculation Function yang khusus didesign bikin reformasi ponsel. Fitur yang mudah-mudahan ada Tampilan secara digital ataupun LCD, Ketelitian perhitungan yang bagus, dengan Microcomputer Control yang menggunakan Light Touch Keyboard dan key Sound Function, dan termaktub Special Test Probe. Dapat menunjukkan Fequency Voltage peak Value dan Power Value. g Ultrasonic Cleaning Machine Kerangkeng Fungsinya untuk menyucikan PCB pada handphone lebih cepat dan kesatuan hati. Prinsip ini lebih efektif berpokok plong menggunakan sikat pembersih, merenda dalam larutan pembersih, ataupun melalui penguapan. Dan hal tersebut pas ampuh untuk membersihkan sampah kotor, ataupun cairan flux, menembus rangkaian pada circuit board dan SMD. Gelombang elektronik ultrasonic bergerak dengan solusi pembasuhan, melakukan efek civitasi cavitation, dengan formasi cepat nan menghasilkan gelembung mikroskopik. Fitur yang sebaiknya suka-suka Dengan LED digital display status, dan dengan Frekuensi Tinggi buat pencucian lebih maksimal. h Elecronic Desktop Lamp dengan Ampliflying Lens Sebagai perlengkapan penerang saat melakukan perbaikan ataupun test suku cadang yang biasanya dilengkapi dengan kaca pembesar/mikroskop. Fitur nan agar ada dengan Ring Formed Electronic Power-Saving Shadowless Bulb, yang berfungsi untuk menghilangkan pantulan lampu ke mata detik anda bekerja, dengan Omni-Direction yang dapat diputar 360˚ sehingga menggampangkan kita bekerja. Alat dan Bahan 1. Sarung tangan 2. Plat cetak IC 3. Solder uap 4. Solder elemen 5. Pinset 6. BGA tools 7. Sikat halus dan katenbat 8. Rejasa cair 9. Sonka 10. Pasta solder 11. Hancuran pembersih ipa 12. Alcohol alias tiner Kuak IC BGA puas Mesin Ponsel Awalan kerja 1. Jepit mesin ponsel pada BGA tool dan perhatikan titik pandu komponen IC sebelum diangkat, untuk memudahkan dalam pemasangan sekali lagi. 2. Siapkan solder uap, atur suhu 300˚C – 350˚C sreg impitan 3, selain itu ia perhatikan diameter ain corong solder, hendaknya di sesuaikan dengan jasmani komponen yang akan di gotong. 3. Lumuri suku cadang IC dengan cairan sonka secukupnya, kemudian jepit IC dengan pinset dan blow merata dengan mengitari suku cadang IC, jarak corong solder ke IC berkisaran antara 1 cm. lakukan blow alun-alun-lapangan dan berirama. 4. Sesudah selingkung 1 menit akan terpandang kawasan tersebut bablas dan mengering, plong hari bersamaan sentuh IC dengan cunam dan angkat IC tersebut, perhatikan kerumahtanggaan keadaan tersebut corong solder tetap mengitari IC. 5. Setelah IC terangkat terlihat kaki IC akan kemungkus, bersihkan cerih suku tersebut dengan enceran ipa, kemudian lumuri kaki IC dengan pasta tambal dan kikis rata dengan solder elemen biasa, bakal dengan hati-hati agar kedudukan tungkai pada IC tidak turut terlepas. 6. Bersihkan kembali dengan cairan ipa dan keringkan dengan tembel uap. 7. Kemudian adalah mencetak ulang kaki IC, Sesuaikan plat cetak IC dengan tungkai IC. Dan jepitlah puas ragum cetakan IC. 8. Oleskan timah cair pada piringan hitam cetak IC dengan merata pada area kaki yang akan di cetak, pastikan cairan tersebut padat dan tulen. 9. Lakukan blow, lega detik blow master di sarankan suhu kisaran antara 300˚ dengan tekanan level 2,5. Lakukan merata dengan mengitari area dengan jarak corong sekitar 2 cm, kemudian diamkan sekeceng, seyogiannya timah pada tungkai IC memadat dan mementuk kaki IC hijau. 10. Jikalau kaki-kaki IC telah siap, kikis kembali lega tegel atas plat cetak dengan merata, kiranya panjang tunjang-suku IC sama. 11. Pasca- rata, blow ulang sampai semua kaki IC terpandang kembali, pada tahap ini proses pembentukan kaki IC sudah selesai. 12. Bersihkan sekali lagi kaki-suku IC baru tersebut dengan cairan ipa. Rang Tambal Uap Analog Meledakkan Kembali IC BGA puas Mesin Ponsel Anju kerja 1. Untuk memasang lagi IC plong mesin ponsel, maka kikis sejati sisa timah kaki IC lega mesin ponsel nan IC nya di sanggang, sesudah asli oleskan pasta solder lega area dan kikis dengan sumpal atom biasa, yang wajib diperhatikan pada saat mengikir tersebut adalah bukan boleh satupun piringan hitam timah kedudukan IC itu hilang. Lakukanlah pengikisan dengan searah. 2. Setelah daerah rata, maka bersihkan kembali dengan larutan ipa, dan perhatikan stempel dan lepasan siku pandu lega area tersebut, seharusnya memuluskan dalam pemasangan pun IC. 3. Setelah IC ditempatkan dengan posisi yang bermartabat, maka oles kan dengan pasta solder pada area dengan rata berikut sreg parasan atas IC, agar IC enggak erotis pada saat memblow IC. 4. Turunkan indikator suhu panas tambal uap sreg kisaran antara 275˚ dengan tekanan udara pada level 2, lakukan blow sebelah bersilangan begitu juga piting baut, lega kondisi ini IC akan mengiring dan pastikan IC tidak merubah kedudukannya akibat impitan awan sumbat uap. 5. Naikkan suhu sumbat uap pada kisaran antara 320˚ dengan tekanan udara puas level 2,5. Tambahkan pasta sumbat kembali puas permukaan atas IC agar menjaga IC tidak mendapat panas yang berlebihan. 6. Bikin memastikan IC menyatu pada mesin ponsel, maka senggol sedikit dengan pinset,terlihat IC akan berayun sedikit, indikasi ini menandakan IC telah terpaku plong mesin ponsel. 7. Diamkan sekelebat agar mesin ponsel menjadi dingin, kemdian bersihkan dengan cairan ipa, lalu suntikan dengan tekanan udara maksimum dan temperatur minimum sebatas cairan mengering. 8. Radu sudah lalu pengisian IC pada mesin ponsel, pasang juga chasing dan kemudian aktifkan pun ponsel.

cara melepas ic power hp